季丰电子完成新一轮2亿元融资，上海建信资本参与投资数千万！

近日，上海季丰电子股份有限公司（简称：季丰电子）完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本、衢州绿发领投，上海建信资本参与投资，其他联合投资方包括金浦新潮、俱成投资、江苏新潮。此次融资将为季丰电子加速布局泛半导体领域的各类检测与分析业务，提供坚实的发展动力。

季丰电子成立于2008年，是国内最具综合能力的集成电路工程技术中心及第三方检测与分析平台。经过多年的经营发展，公司从早期的集成电路测试PCB板卡定制开发服务起步，逐步向下延伸建立起为集成电路产业链企业提供集测试PCB板卡设计与开发、第三方检测与分析实验室服务、车规级芯片量产测试等整合一站式解决方案的高科技服务公司。

季丰电子坚持客户第一服务至上的理念，为客户提供一站式的整体解决方案。公司通过了高新技术、专精特新、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，已获得了ISO9001、CMA、ISO/IECQ-17025、CNAS资质。公司各项产品与服务已得到了国内外逾千家企业级客户的广泛认可，包括高通、中芯国际、紫光展锐、韦尔股份、兆易创新、澜起科技、恒玄科技、帝奥微、圣邦微、矽力杰等众多知名集成电路企业。